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光明金剛石(圖),電鍍金剛石切割線,密山 電鍍金剛石

電鍍?nèi)萜髋c輔助用具

(1)容器：由于電鍍金剛石工具的特殊性，盛電解液的容器較小，以小型塑料槽和塑料盆居多，一般將容器放置在操作臺面的水浴槽內(nèi)。常用電鍍?nèi)萜髁杏诒韑。

(2)輔助用具：適用空鍍、上砂和增厚。采用表料網(wǎng)籃，規(guī)格有①d135 mm×45 mm(深)；②d160

mm×60

mm；③d180

mm×80

mm；④d220

mm×40

mm；⑤d250

mm×60

mm；⑥以70

mm×40

mm；④d300

mm×110。

網(wǎng)籃底部墊一塊塑料板，然后籃內(nèi)縫襯一層耐酸布。使用時網(wǎng)籃放入電鍍?nèi)萜鲀?nèi)，若容器過深，可在容器底部增加一個塑料架，架七再放網(wǎng)籃，便于電鍍操作。有時為了電鍍需要，將網(wǎng)籃倒放在容器內(nèi)(籃底朝上)。上砂所用的輔助用具必須專用(如盛砂容器和其他工具)，謹(jǐn)防不同型號的金剛石混雜。

當(dāng)需要更換上砂容器和輔助用具時，必須認(rèn)真清洗(回收清洗液中的金剛石)。

金剛石的主要加工方法薄膜涂層刀具

薄膜涂層刀具是在剛性及高溫特性好的集體材料上通過化學(xué)氣相沉積法（CVD）沉積金剛石薄膜制成的刀具。

由于Si3N4系陶瓷、WC-Co系硬質(zhì)合金以及金屬W的熱膨脹系與金剛石接近，制膜時產(chǎn)生的熱應(yīng)力小，因此可作為刀體的基體材料。WC-Co系硬質(zhì)合金中，粘結(jié)相Co的存在易使金剛石薄膜與基體之間形成石墨而降低附著強度，在沉積前需進(jìn)行預(yù)處理以消除Co的影響（一般通過酸腐蝕去Co）。

化學(xué)氣相沉積法是采用一定的方法把含有C源的氣體激活，在極低的氣體壓強下，使碳原子在一定區(qū)域沉積下來，碳原子在凝聚、沉積過程中形成金剛石相。目前用于沉積金剛石的CVD法主要包括：微波、熱燈絲、直流電弧噴射法等。

金剛石薄膜的優(yōu)點是可應(yīng)用于各種幾何形狀復(fù)雜的刀具，如帶有切屑的刀片、端銑刀、鉸刀及鉆頭；可以用來切削許多非金屬材料，切削時切削力小、變形小、工作平穩(wěn)、磨損慢、工件不易變形，適用于工件材質(zhì)好、公差小的精加工。主要缺點是金剛石薄膜與基體的粘接力較差，金剛石薄膜刀具不具有重磨性。

電鍍金剛石鋸片進(jìn)刀速度

進(jìn)刀速度即被鋸切石材的進(jìn)給速度。它的大小影響鋸切率、鋸片受力以及鋸切區(qū)的散熱情況。它的取值應(yīng)根據(jù)被鋸切石材的性質(zhì)來選定。一般來講，鋸切較軟的石材，如大理石，可適當(dāng)提高進(jìn)刀速度，若進(jìn)刀速度過低，更有利于提高鋸切率。鋸切細(xì)粒結(jié)構(gòu)的、比較均質(zhì)的花崗石，可適當(dāng)提高進(jìn)刀速度，若進(jìn)刀速度過低，金剛石刃容易被磨平。但鋸切粗粒結(jié)構(gòu)而軟硬不均的花崗石時，應(yīng)降低進(jìn)刀速度，否則會引起鋸片振動導(dǎo)致金剛石碎裂而降低鋸切率。鋸切花崗石的進(jìn)刀速度一般在9m～12m/min范圍內(nèi)選定。